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台灣ANSYS 用戶聯誼會年度會長
 
 2011 台灣ANSYS 用戶聯誼會年度會長
謝明哲 博士

現職
STATS ChipPAC

學歷
國立成功大學航空太空工程研究所博士, 2005‧ 國立成功大學航空太空工程學系學士, 1999

研究興趣:
電子元件與構裝應力分析及可靠度設計、銲點可靠度壽命預測、介面破壞分析、電子構裝最佳化設計、複合材料力學、異向性彈性力學、有限元素分析

經歷
2009-2011.3: 工業技術研究院產業學院電子構裝設計課程專任講師
2009.01-2011.3 WiMAX PA熱傳與熱應力技術教育與諮詢服務-應力子項計劃主持人
2008.05-2008.12 應用流體於晶片堆疊封裝結構之評估計劃主持人
2008-2011.3: 財團法人自強工業科學基金會電子構裝設計課程專任講師
2007.09-2007.12 三維堆疊式應變應力量測晶片評估計劃主持人
2007-2011.3: 工業技術研究院電子與光電研究所專利評審委員
2006.06-2006.12 3D堆疊式系統晶片-奈米結構低溫接合技術子項計劃主持人
2005.10-2011.3: 工業技術研究院電子與光電研究所工程師
2004.5-2005.4: 美國普度大學(Purdue University)訪問學者
1999-2004: 國科會計劃研究助理
聯絡方式:
Email:mc.hsieh@statschippac.com   TEL:03-5936565 ext: 480
 
歷屆台灣ANSYS用戶聯誼會年度會長:
2010
歐耿良 博士
臺北醫學大學口腔醫學院院長
TEL:02- 27361661 ext.5400 Email:klou@tmu.edu.tw
2009
王文忠 博士
FCI台灣康旭
TEL:03-454-9785 Email:Jack.Wang@fci.com
2008
江國寧 博士
國立清華大學動力機械工程學系
TEL:03-5742925 Email: knchiang@pme.nthu.edu.tw
2007
葉昶麟 博士
日月光半導體製造股份有限公司
TEL:0926-047-925 Email: chanlin_yeh@aseglobal.com
2006
林忠毅 博士
2005
劉錦坤 博士
中山科學研究院
TEL:03-4458315 Email : jkliou@seed.net.tw
2004
姚志民 博士
國家高速網路與計算中心
TEL: 03-5776085ex355 Email: yao@nchc.org.tw
2003
歐崇仁 博士
修平技術學院 / 電機系
TEL:04-24961123 #1213 E-mail:crou@mail.hit.edu.tw ,880641@gmail.com
2002
周玉端 博士
永達技術學院機械系副教授兼研究發展處處長
TEL:08-723-3733 #512 or #14 Fax:(08)7229113 E-mail: ytchou@mail.ytit.edu.tw
2001
羅本喆 博士
國防大學理工學院機電及航太系教授兼系主任
TEL:03-3900119 E-mail:lwob@ccit.edu.tw
2000
周 鼎 博士
行政院原子能委員會核能研究所
TEL:03-4711400-3669 E-mail:tchow@iner.gov.tw
1999
李輝煌 博士
成功大學工程科學系副教授
TEL:06-2757575-63313 or 0932-800-378 E-mail: leehh@ms13.hinet.net
1998
王央城 博士
國防大學管理研究所所長
TEL:02-28986600 #604804~604807 E-mail: drycwang@yahoo.com.tw
1997
陳精一 博士
中華大學機械系副教授
TEL:03-5186481 E-mail: meching@chu.edu.tw
1996
蔡國忠 博士
宜蘭大學機械系系主任兼教授
TEL::03-9357400 #680 or 684 E-mail: gctsai@niu.edu.tw
1995
王柏村 博士
屏東科技大學機械系教授
TEL:08-7703202 #7017 E-mail:wangbt@mail.npust.edu.tw



 

 

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