ANSYS Taiwan Conference2010

活動資訊

歷屆論文

年度會長

大會照片

贊助與協辦單位

幸運抽獎

我要報名

虎門網頁

歷屆論文：年

2010台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	中大DOS中心介紹& 光學掃描點資料處理與CAD模型重建
02	ANSYS在振動與聲學上之應用
03	使用ANSYS於太陽能集光器設計
04	聚光型太陽追蹤器變形分析
05	FLUENT於能源與光電產業上之應用
06	FLUENT在垂直風力機葉片氣動力模擬的應用
07	晶圓級構裝在一序列高溫製程中之熱變形研究與解決方案
08	MIM電容介面應變能釋放率驗證與熱應力分析
09	SiP設計平台技術
10	ANSYS於電子產品之制振設計與破壞預測
11	Application of ANSYS/LS-DYNA in mobile phone
12	GaAs晶片熱傳分析與驗證
13	後處理與可視化軟件EnSight概述：優勢與應用
14	精密狹縫式塗佈之三維CFD模型: 濕膜缺陷成因分析
15	Progress of FLUENT CFD Simulation in High-Voltage Circuit Breaker Development
16	ANSYS Workbench與MOLDFLOW整合性分析
17	應用CFD流場分析驗証平板熱對流系數
18	FLUENT滑動與動態網格之應用分析
19	A biomechanical study on the pullout strength of anterior vertebral plates.
20	無痛微針穿透皮膚之實驗與模擬分析
21	醫療虛擬手術平台
22	ANSYS於生醫工程之多物理場耦合分析整合與突破
23	足跟墊對足部受力之影響-有限元素分析
24	ANSYS元素分離於根管治療牙齒/人工植牙系統黏著介面崩解模擬之應用
25	工具機性能指標分析
26	智能化工具機開發之分析技術
27	由幾個教學個案談到CAE大學課程的新構想
28	樓板衝擊音之研究
29	金屬埋入射出件於溫度場變化下之有限元素結構分析
30	電力變壓器之漏磁溫昇分析
31	小型冷卻風扇之整合數值分析
32	小型風力發電機葉片設計與流固耦合分析
33	ANSYS Li Battery Modeling for HEV/EV Applications.
34	懸掛式超音波馬達之研究
35	電廠循環水泵葉輪破損肇因探討
36	鹵素燈泡對LED晝行燈操作溫度之影響
37	筆記型電腦散熱風扇結構強度分析
38	利用線彈性應力守恆法則於扇出型晶圓級構裝之塑造重建晶圓在晶片之面內位移分析
39	利用簡單之線性方程式於扇出型晶圓級構裝之塑造重建晶圓在晶片之面內位移補償
40	理論解與反算建立在扇出型晶圓級構裝之塑造重建晶圓在晶片之面內位移自動補償
41	八吋扇出型晶圓級構裝在一序列高溫製程之翹曲最佳化分析
42	懸掛式超音波馬達之研究
43	運用在傳統中醫之電灸杯的熱傳遞探討
44	手持式量測儀器落下衝擊之有限元素分析
45	噴頭橫移距離對超音波噴塗鍍膜均勻度分布之模擬分析
46	椎弓足骨螺絲暨骨水泥擴張術之拉出強度參數化分析
47	應用ANSYS分析於不同複合疊層板材料修補方式的力學行為之探討
48	機構零件的動態與應力分析
49	長樑式線圈電磁成形
50	頂出銷變數測試
51	隨機振動與熱效應複合負載之印刷電路板響應預測分析
52	利用敏感度分析方法設計低風阻電動車
53	Research of hemodynamic phenomena in human carotid artery by finite element method.
54	Research of biomechanical compatibility on interbody lumbar fusion using a carbon fiber cage implant in vivo.
55	鹵素燈泡對LED晝行燈操作溫度之影響
56	工具機基座輕量化設計－以拓樸最佳化為方法
57	ANSYS Workbench與MOLDFLOW整合性分析
58	電力變壓器之漏磁溫昇分析
59	Fluent輔助研究液液分層分離器

2009台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	電源連接器測試板之線寬線長設計對溫升的影響
02	連接器端子抗垮強度之研究
03	Introduction of the Application on Thermal Simulation for DRAM Design
04	Fluent 在筆電系統散熱分析的應
05	FLUENT 在高壓電斷路器研發中的應用
06	The application of CFD in microcontamination control - some successful examples in semiconductor manufacturing industry
07	ICEPAK在IC封裝的散熱應用
08	ANSYS 結合分子動力學與平行計算之應用
09	含間隙填充物之堆疊式晶片封裝結構應力分析與設計
10	ANSYS 在電子封裝的應用與未來
11	Electromigration in flip-chip solder joints
12	應用CAE與EMA於印刷電路板環境振動試驗之設計分析
13	ANSYS-CFD產品於LED產業的應用
14	LED照明產品使用計算流體力學(CFD)散熱分析技術
15	Ansys/Fluent 在LED照明產品之散熱分析上的應用
16	SuperMCPCB Solutions for High Performance LED Applications
17	VC應用在LED路燈模擬
18	LED於散熱設計上的使用限制與模擬軟體分析之助益
19	Finite element analysis on Orthopedic fixators
20	Biomechanical Effect of Supporting Bone in Dental Implant
21	電腦模擬分析於牙科生物力學之應用及挑戰
22	以類神經網路與遺傳演算法於椎弓足骨螺絲之最佳化設計
23	應用ANSYS LS-DYNA 於微針注射皮膚之模擬分析
24	有限元素分析於醫療器材之應用
25	薄膜熱應力量測與數值模擬
26	ANSYS 的電-熱-結構耦合分析
27	高精度工具機結構設計與開發
28	WiMax Device結構應力分析
29	柔性鉸鏈(Hinge)設計驗證
30	利用ANSYS於晶舟盒開關機構之設計及分析
31	地面效應對直昇機懸停飛行影響之數值模擬研究
32	Optimization Design of Low Reynolds Number Airfoils for Fixed-Wing MAV
33	離岸風力發電機葉片流固耦合分析
34	複合式風力發電機風輪設計動態數值研究
35	環境風場行人舒適度之數值模擬研究
36	FLUENT在大型料堆廠防風柵設計之應用

2008台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	PCCP管材斷線狀況之有限元素分析與結構安全評估
02	碳纖維複材自行車架之有限元素分析
03	以有限元素分析乾式貯存混凝土護箱底座焊件之力學行為
04	ANSYS於子結構鑑別技術開發之應用
05	梁柱鋼結構加溫冷卻影響之數值模擬
06	大口徑光學反射鏡片輕量化有限元素模擬分析
07	運用電腦輔助工程於自行車車架造型設計最佳化
08	壓電式迷你驅動船之理論與實驗參數研究
09	結合有限元素分析於高爾夫球具結構變更與聲音預測
10	利用應力積分法於純溫度相關之材料暨窗型球柵構裝體之翹曲分析
11	單一封裝PCB板之響應預測與實驗驗證
12	覆晶構裝結構受壓力與溫度耦合循環測試之可靠性評估
13	永磁無刷泵浦之線圈設計與磁場分析
14	複合材料加勁平板揚聲器的聲壓曲線分析與研製
15	內埋晶片基板的線路佈置對覆晶封裝的翹曲影響
16	單壁奈米碳管之機械性質模擬與
17	肱骨內骨容積植入法靜態力學分析
18	鼓風機蒸汽輪機葉片流場分析
19	蒸汽輪機葉片振動
20	鋁合金輪圈徑向負載靜態有限元素分析
21	減速機軸承斷裂的分析
22	模擬銲接殘留應力於抗彎矩構架接頭破壞強度之
23	多壁奈米碳管有限單元模形產生
24	不同接觸方法於燃料貯存罐低速撞擊分析之研究
25	受側面撞擊之乾式貯存系統燃料管總成之結
26	外熱對一般物流車溫度之影響
27	點火晶片之電-熱分析與研製
28	碳纖維自行車前叉之剛性與強度

2007台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	應用熱板於顯示卡散熱模組之性能研究
02	微小型光纖接頭之組合接觸應力研究
03	車載式探照燈受風壓之結構設計分析
04	The Probabilistic Finite Element Analysis Approach to the Structural Warpage for a Multi-chip Module Package
05	輕鋼架之結構特性分析
06	複合式發電裝置之系統動態分析
07	彈塑性圓管在彎矩和外壓作用下之穩定性分析
08	應用於手機相機之壓電致動器的建模與動態分析
09	模擬壓力容器組件焊接後熱處理之殘留應力分析
10	印刷電路板模型驗證與響應預測之重複性探討
11	渦流系統作為有機物質自組織環境之可能性研究
12	LED 陣列之熱分析與幾何參數之優化
13	可調適光學之結構效能研究
14	細胞微管吸引技術之模擬與敏感度分析
15	有限元素法於巨型磁阻/超導結構的晶格應力場分析
16	田口實驗法導入探針卡探針幾何優化設計
17	潛在脫層於黏晶階和封裝階之四方扁平封裝之熱應力方析
18	熱接觸傳導和黏著線厚度對於熱界面材料於測量條件下的影響
19	以模態分析法及非線性時間積分法分析包含全封裝結構之JEDEC 掉落測試暫態響應
20	覆晶封裝電遷移破壞機制之電熱耦合分析
21	上板級正弦掃頻振動測試之模型驗證
22	應變率與衝擊速度效應對拉球試驗的影響
23	利用衝擊與拉球試驗評估錫球接合強度
24	上板級振動測試之錫球疲勞壽命評估
25	Experimental Validation of a Three-Dimensional CFD Model for Aerosol Penetration through a Metal Woven Screen
26	渦卷壓縮機軸向順從彈片結構設計分析
27	汽車電動力轉向系統 - 功率晶片模組之96.5Sn-3.5Ag無鉛焊點熱疲勞壽命預測
28	壓電裂紋破壞力學之有限元素分析
29	導電平板內裂紋尖端場之有限元素分析
30	直接甲醇燃料電池的流道分析
31	結構振動特性分析－以電訊設備之掛架(Rack)為例
32	冷軋輕型鋼架接頭動態效應分析
33	小臼齒根管治療後不同復形設計策略之生物力學與破壞機率分析
34	以ANSYS 模擬SHAKE 土層放大效應之研究
35	使用有限元素法於系統封裝(SiP)模組之焊點疲勞壽命分析
36	高洩漏電流多晶片模組之熱穩定性分析
37	晶圓針測探針之接觸行為的實驗與數值分析研究
38	大客車車體結構整車翻覆分析
39	熱接觸傳導和黏著線厚度對於熱界面材料於測量條件下的影響

2006台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	洗臉盆之結構分析與支撐架之設計
02	小型節能蒸氣渦輪系統傳動零組件初步設計分析
03	Implementation of Submodeling Technique for Transient Analysis of Board-level Drop Tests of Electronic Packages
04	Finite Element Analysis Procedure for Elastoplastic Structures Subjected to Swept Sine Vibration Loads
05	Convergence Studies for Swept Sine Vibration Analysis of Board-level Electronic Packages
06	Incorporating Rate-dependent Constitutive Models in Ball Impact Simulations
07	Comparison of Vibration Test Configurations for Board-level Electronic Packages
08	SRS分析應用於受衝擊結構體響應之等效試驗
09	Parametric Dimension Analysis of Scroll Wrap on Semi-hermetic Scroll Compressor
10	運用ANSYS分析軟體與田口品質工程方法尋求造型鎖具之最佳化設計
11	Robust Design for the Mechanical Reliability of a 3-D Stacked Module Package
12	整合ANSYS進行氣體流道形狀之最佳化設計
13	Finite Element Analysis of Substrate Effects of Thin Films under Indentation
14	Preloaded Bolt Analysis for the Assembly of Two-stage Impeller
15	應用不同接觸面條件於分析填注混凝土鋼管柱強度之比較
16	塑膠電子構裝之水氣擴散分析模擬
17	無刷永磁式環狀驅動微小型泵浦設計與分析
18	直下型背光模組暫態熱流場分析暨實驗驗證
19	Thermal Enhancement of LCD Module by Numerical Analysis
20	An FCBGA Package Theta-Jc Thermal Characterization Methodology and Simulation Correlation
21	散熱模組數值模擬分析
22	澆口與幾何設計對於含纖維塑膠產品之結構強度的探討
23	一模多穴模具之應力分析
24	薄膜熱電致冷元件之熱傳及熱應力分析
25	Studying for Substrate Warpage by Build-up Modeling Techniques
26	壓電陶瓷致動器應用於動態修補裂紋之有限元素分析
27	Systematic Investigation of Interfacial Fractures of Cu/Low-k Interconnects Using the J-integral Method
28	Simulation for Copper Stress-induced Voiding at Via Bottom and its Microstructure Dependence
29	捲帶封裝內引腳黏合製程有限元素模擬分析
30	Mechanical Analysis for the Pb-free FCBGA Package of Cu/Low-k Devices Using Global-local Finite Element Modeling
31	有限元素次結構覆晶球柵陣列構裝體錫球潛變行為分析
32	無柄人工髖關節實驗與有限元素分析之探討
33	複合材料鼻錐罩之有限元素分析
34	運用ANSYS研究中空圓板的非線性振動
35	高速植晶機之取放機構分析
36	球柵陣列構裝元件於振動環境下之疲勞壽命計算
37	新型超音波馬達結構設計
38	方錐形壓電變壓器之理論與電腦模擬分析
39	TFT-LCD 面板重力牆效應有限元素模擬分析
40	微懸臂樑之振動分析
41	高爾夫球模型驗證及振動特性探討

2005台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	增益堆疊封裝結構熱機械可靠度之強健性設計
02	增益具有機基板或矽基板之上板覆晶封裝熱機械可靠度的強健性設計
03	具未粘接散熱片之四方扁平封裝體內部間隙面之熱傳處理方式
04	覆晶封裝受高溫操作測試之電熱耦合分析驗證
05	錫球在熱循環負荷下之機械強度分析
06	應用ANSYS於計算圓形鋼管混凝土柱之耐火極限
07	紅外線快速加熱模板之模擬與驗證
08	微機電元件之電-熱-機械偶合分析
09	TFT-LCD面板之流固耦合內流場與熱變形分析
10	The Primary Consideration of Finite Element Analysis
11	高爾夫球車車架結構之碰撞強度分析
12	飛行體鳥擊事件之模擬分析
13	慣性開保險引信之作用時間模擬分析
14	衝球測試之參數研究
15	建立上板電子封裝體受連續掉落衝擊的數值運算方法
16	應用模態疊加法之掉落衝擊測試反應頻譜分析
17	玻璃晶圓厚度與晶片黏著膠對壓阻式壓力元件之影響
18	鈑金件於折床衝壓加工之回彈模擬分析
19	微型液晶顯示元件變異分析
20	有限元素法模擬眼球內壓
21	頸動脈血液流場與血管變形之固流耦合分析
22	應用有限元素法於三明治樑受載之分析
23	滑軌基座輕量化設計分析
24	複合式風車葉片結構應力分析
25	複材補片影響含肋翼面上裂縫應力強度因子的探討
26	垂直貯存護箱於地震作用下的反應分析
27	微型電容式超音波換能器之結構特性分析探討
28	薄膜體聲波共振器的有限元素模擬
29	電容式微加工開關之結構動態分析
30	原子力顯微鏡之建模與動態分析
31	成像光學機構之有限元素模態分析
32	向心式渦輪背削式葉輪靜態及模態分析
33	振動試驗機垂直輔助平台之模型更新
34	不同邊界網球拍之振動特性分析
35	複合材料木琴鍵之結構振動分析
36	單壁奈米碳管之振動分析
37	利用FEM進行表面聲波感測器之田口最佳化分析
38	結構拓樸最佳化在鋁合金輪圈輕量化設計之應用
39	TSOP66 封裝體翹曲改善最佳化
40	應用於晶圓級晶片尺度構裝之新式電訊接點結構可靠度分析
41	利用有限單元因子設計法進無鉛覆晶封裝結構可靠度設計
42	利用FEM進行表面聲波感測器之田口最佳化分析析
43	結構拓樸最佳化在鋁合金輪圈輕量化設計之應用
44	TSOP66 封裝體翹曲改善最佳化
45	應用於晶圓級晶片尺度構裝之新式電訊接點結構可靠度分析
46	利用有限單元因子設計法進無鉛覆晶封裝結構可靠度設計
47	混合式焊墊系統設計對晶圓級構裝可靠度影響之研究
48	GLOBAL AND LOCALIZED INTERFACIAL STRESS CHARACTERIZATION FOR STRESS-INDUCED VOIDING IN CU/LOW-K INTERCONNECTS
49	大客車車身段骨架搭接形式對於車體強度之影響(摘要)
50	電腦輔助工程在CNC龍門五軸加工中心機設計研發之應用(摘要)
51	應用 ANSYS 研究薄圓板的非線性振動(摘要)

2004台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	整合ANSYS與ANSOFT計算線圈性質之技巧
02	複合材料管件之疲勞分析
03	應用ANSYS計算靜電力之技巧
04	利用材料之殘留應力來設計及製作微凹面鏡元件
05	以ANSYS軟體分析一新型防爆電磁閥
06	智慧樑之動態分析
07	炸藥發電機擴管現象數值模擬分析與試驗
08	Design and Analysis of the CMOS Compatible Pressure Sensor Using Flip Chip and Flex?Circuit Board Technologies
09	螺栓固定凸緣之有限元素分析
10	軌道車輪之模型驗證與振動特性分析
11	應用有限元素法於具壓電轉換器簡支板之模態分析
12	新型壓電變壓器
13	壓電機構運動姿態控制
14	壓電快速移動機構
15	渦輪葉片角度微調對葉片應力影響之研究
16	以數值模擬奈米壓痕之時變反應
17	鰭片散熱效益之分析
18	弧形薄殼結構之振動特性
19	超薄型微電子構裝之熱與熱應力分析模擬
20	鋼管混凝土柱於高溫下強度之有限元素分析
21	質量動態性質之分析技術
22	端銑刀之實驗模態分析與模型驗證
23	三維線細工彈簧加工回彈量修正之研究
24	電熱式微致動器之耦合場分析
25	含脫層複材疊層版之震動分析
26	有限元素模態分析與ESS隨機震動試驗於空用
27	微波射頻模組結構減振設計之應用
28	豐坪溪地下電廠開挖數值模擬
29	剪切型壓電驅動微泵浦中振膜之ANSYS模擬
30	Finite Element-Electric Circuit Coupled Simulation Method for Stacked Crystal Filters
31	The Integration of Moldex3D Solid Injection Molding Analysis with ANSYS?Analysis for Injection Molded Products
32	Application of Support Excitation Scheme in Transient Analysis of JEDEC Board-level Drop Tests
33	Simulation of Pull Test of Wires Bonded on Cu/Low-K Wafers Using Multi-stage Loading Scheme
34	Transient Analysis of Fracturing Modes for Solder Joints Subjected to Impact Loads
35	Steady-state Vibration Analysis for Printed Circuit Boards of Different Package Layouts
36	Submodeling Analysis for Thermal Cycling Reliability of High Performance Flip-chip Package Assembly
37	Transient Thermal Analysis for Coupled Power and Thermal Cycling Test for Electronic Packages Following JEDEC Regulations
38	ANSYS應用於波紋管的挫屈分析
39	The Study of Sliding Behavior of Free-Standing Object under Earthquake
40	自由站立物體在地震作用下的滑動行為研究
41	應用有限元素法於複合材料疊層圓管之結構分析與等效性質之計算
42	IC封裝體在多重邊界條件下之熱性能分析
43	高速工具機工作之CAE動態分析
44	半導體三維封裝微金線偏移數值分析與實驗證明
45	ANSYS/LS-DYNA用於含裂縫複合材料之彎曲破壞的研究
46	Application of Topology Optimization Design on Mechanical Components with ANSYS

2003台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	ANSYS於新型壓電致動平台之模擬與設計
02	應用ANSYS於光電元件分析(OLED元件與奈米液晶繞射元件)
03	稍含加強肋箱體之減重分析
04	ANSYS模擬眼壓變化對於人眼光學視覺的影響
05	自由站立物體於地震作用下的滑動和翻覆分析
06	固態氧化物型燃料電池連接器熱應力分析
07	圓管在循環彎曲下的彈塑性變形分析
08	應用有限元素法於高爾夫球頭恢復係數之分析
09	有限元素分析於航空渦輪引擎熱交換器之應用
10	Treatment For Temperature-Dependent Material properties In ANSYS For Thermomechanical Analyses
11	Investigation Of Proper Model Scale For Impact Analysis Of Wire-bonding
12	吉他共鳴箱之振動特性分析
13	立式轉子系統振動模態分析與設計
14	複合材料疊層板之靜態分析
15	變速碟片環的缺陷檢測技術
16	熱傳邊界條件給定方式對電子構裝元件散熱效能影響之研究
17	水平貯存護箱結構設計與分析
18	核能用貯存罐結構設計與分析
19	雷射微硬銲應用於點陣式印表機印字針接合之有限元素分析
20	ANSYS於胞膜電穿孔電極之電場分析
21	複合材料疊層排序之層間應力最佳化研究
22	應用熱流耦合場方法與流體冷卻系統之最佳化分析
23	以有限元素分析設計U形科氏質量流量計
24	細長煙囪於地震作用下的反應分析
25	IC封裝的熱傳導與熱應力預測分析
26	電磁槍之磁力與時間之最佳化研究
27	Flip-Chip封裝體之熱性能分析
28	CSP封裝體之熱應力分析
29	The Simulation of Diaphragm Deflection Actuated by Shear Mode? Piezoelectric Actuator in Inkjet Printhead
30	殼管式熱交換器管板之溫度場及應力分析
31	創新型渦輪轉子之有限元素應力分析
32	應用有限元素法於壓電懸臂樑的動態響應分析
33	IC封裝結構熱變形分析
34	有限元素分析模擬金屬正交切削切屑形成之研究
35	力與位移對不同金線弧形之衝擊
36	汽車引擎汽缸頭之襯墊密封性能分析
37	聚亞醯胺溼度感測薄膜之可靠度分析
38	五連桿定位平台的最佳化設計分析階段二：雙向運動
39	快速胞解微晶片之電熱流耦合場熱傳分析
40	奈米微粒液晶於繞射結構的指向矢方向
41	覆晶封裝製程翹曲及收縮之研究
42	激振器音圈振動特性之有限元素分析
43	嚐試應用ANSYS於分子結構的電場分析
44	ANSYS的結構變形分析與光學軟體ASAP之間結合應用

2002台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	Integrating ANSYS with Modern Numerical Optimization Technology - Part I : Conjugate Feasible Direction Method
02	Integrating ANSYS with Modern Numerical Optimization Technology - Part II : A Reverse Parametric Modeling Approach for Structural Shaping Optimization
03	鋼架平台結構設計與分析
04	黏晶膠強度對含散熱片覆晶構裝信賴度之影響
05	離心式壓縮機葉輪靜態及模態分析
06	易攜式組合振盪器模態分析
07	有限元素分析在熱交換器設計上之運用
08	醫療器材碰撞振動評估與最佳隔振設計
09	螺栓接合結構動態特性之模型驗證
10	流線型散熱裝置分析
11	微型可變形鏡片顯示器之設計與分析
12	渦輪的熱應力分析
13	高頻共振腔之變形及挫屈行為分析
14	鋁合金板液壓加工之3D模擬分析
15	利用ANSYS作可微調捨棄式螺紋切模之模擬分析
16	球陣列矩陣構裝焊點失效位置預測
17	電子連接器插拔力及導線塑性變形之研究
18	有限元素法於工具機設計分析之應用
19	鋼筋混凝土扥梁韌性行為之數值分析
20	五連桿定位平台的最佳化設計分析
21	壓電驅動模式於樑變形與應力分析之評估
22	應用懸臂樑多軸向振動特性求取材料性質
23	結合有限元素法和田口法研究硬碟磁盤之振動特性
24	圓形薄環之動態特性分析
25	抓動方式驅動單元之分析及模擬
26	田口法應用於起重機吊鉤之最佳化條件分析
27	異質層板之層間熱應力分析
28	ANSYS於高壓力負載微型壓力計研製之應用
29	薄膜壓電驅動器之振動模擬與測試
30	複合材料應力分析之模組系統開發
31	SOLDER BUMPS LAYOUT DESIGN AND RELIABILITY ENHANCEMENT OF WAFER LEVEL PACKAGING
32	基因演算法於複合材料疊層最佳化之應用
33	覆晶封裝熱翹曲問題的探討
34	電腦輔助結構振動控制
35	整合有限元素法與應力壽命法於疲勞壽命評估之研究
36	牙科植體之有限元素分析
37	利用有限元素于壓電生物感測器模擬分析
38	微型渦輪空心轉軸結構應力分析
39	複合材料齒輪之靜態與模態分析
40	A Method to Evaluate Temperature Distribution on A Pneumatic Tire due to Hysteresis Effect
41	壓電致動無閥式微泵浦之有限元分析
42	微晶片聚合連鎖反應器之加熱機制模擬與分析
43	聚合脢連鎖反應晶片之分段式溫度控制邏輯分析
44	感應馬達之電磁噪音分析
45	含加強肋複合材料殼體之輕量化設計分析
46	Cable Tray耐震分析
47	應用有限元素法進行複合蜂巢鋁板的材料參數調整
48	壓電幫浦的設計與分析

2001台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	單自由度振動系統之有限元素分析
02	九個自由度全聯結車動態模型之有限元素分析
03	A Method of Analyzing Wave Propagation in a Periodic Structure Using a Finite Element Program "ANSYS"
04	Vibration Behavior of Rotating Blade
05	Curvature Stability Analysis on Buckling of Curved Cable-Stayed Bridges
06	An Automated Finite Element Meshing to the Non-stem Total Hip Prosthesis
07	醫療器材系統控制箱噪音振動評估
08	股骨鎖定內釘之有限元素分析與生物力學測試
09	脛骨螺絲之機械測試與有限元素應力分析
10	濺鍍腔內之陰極靶材電磁效應電腦輔助分析
11	圓柱型壓電馬達之結構動態分析
12	含壓電材料編織型複合材料結構之動態分析
13	魯氏真空幫浦之消音器設計
14	移動式油壓沖孔機之機體應力分析
15	風扇之應力分析與量測驗證
16	預熱法對焊接殘留應力影響之研究
17	ANSYS於複材修補接合之應力模擬分析
18	ANSYS於板金件加工回彈模擬之應用
19	應用UIDL於開發航太板金成型之模組
20	渦輪轉子重新設計之結構分析
21	鋼製錨定圓筒水槽之設計動力分析
22	The Optimal Management of Cure-Induced Damage in Polymer Composite Panels
23	應用最佳化及耦合分析於薄膜鏡片設計
24	X-ray光罩變形分析
25	以ANSYS分析投影鏡頭中光學鏡片的幾何形變
26	利用ANSYS電磁模組分析光極化元件
27	應用ANSYS分析LCOS光機引擎
28	應用CFD於電子構裝之熱性能分析
29	Solder Shape Design and Thermal Stress/Strain Analysis of Wafer Level Packaging Using Hybrid Method
30	微機電/電子構裝參數分析之人機介面
31	彈塑性封裝体之熱翹曲分析
32	Investigated Thermomechanical Behavior of Plastic Ball Grid Array (PBGA) Package Without Lead and Halogen During Temperature Cycle
33	Clipping Force Effect on Thermal Performance of Cooler
34	覆晶封裝中底部填充膠之材料性質對接合介面應變之影響
35	利用ANSYS進行聚合脢連鎖反應晶片之光學溫控數值模擬
36	超薄型超低溫壓力容器設計與分析
37	膠膜式安全氣囊分析與模擬
38	The Analysis of a Movable Base Mechanism of a Generator
39	覆晶封裝可靠度探討

2000台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	Parametric study of mode I energy release rate of soldered joints
02	水庫高壓滑動閘門流場分析
03	ANSYS應用於微型壓力感測器之性能評估
04	錐型銷干涉之設計及應力分析
05	複合材料樑側向挫屈之有限元素分析
06	大型電力變壓器之靜動態分析及安全評估
07	PQFP電子構裝內部熱效應之模擬分析
08	大電力變壓器結構真空強度分析
09	旋轉主軸動態特性之有限元素分析與模態實驗
10	全人工髖關節植入後之界面應力分析
11	人工牙根與骨質介面結合型態對邊界骨質之應力分佈探討
12	膝下義肢與殘肢之介面應力分析
13	The structure analysis of the LADLE furnace & its improved suggestion
14	微聚合脢反應晶片之模擬與驗證
15	電極設計與管道尺寸對電泳晶片電場影響
16	倉儲系統鋼結構之抗震強度分析
17	幾何不對稱結構體之三維接觸應力分析探討
18	Shell Element模擬高速鐵路橋樑及其動力反應之初步分析
19	SBLC管路冰塞修復過程之破裂分析
20	含裂縫轉子之破壞力學參數研究
21	Solder Shape Design and Thermal Stress/Strain Analysis of Flip Chip Packaging Using Hybrid Method
22	Thermal/Mechanical Analysis of Novel C-TSOP Using Nonlinear FEM Method
23	錯排凸塊對 Flip Chip BGA構裝結構的翹曲與熱應力之影響
24	馬利蘭牙橋與支台齒界面之有限元素應力分析
25	CSP錫球在TCT負載下的可靠度分析
26	剛性鋪面邊角裂損最佳維修斷面之試驗及模擬分析研究
27	頸椎骨植入物之基本生物力學分析
28	含裂縫複合材料之自然振動頻率分析
29	複合材料介面應變能量釋放率之張裂模式探討
30	含脫層之疊層複合材料的挫曲分析
31	應用ANSYS於光學元件折射率變化之分析
32	Thermal Stress Induced By Temperature Cycle Test for MCM (Multi Chip Module)?
33	Modeling Simplification For PBGA Solder Ball Array

1998台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	骨質密度變化之電腦分析模擬
02	IC構裝製程中金線外型之預測
03	捷運直流系統之洩漏電阻有限元素法研究
04	球陣式電子構裝之快速熱阻分析模擬
05	低壓汽機開裂葉片根部及基座之壽限評估
06	SOLDER JOINT RELIABILITY OF PLASTIC BALL CRID ARRAY PACKAGE
07	燃氣渦輪引擎安裝結構最佳化設計
08	真空保溫片-新型冰箱斷熱材之應用分析
09	輥輪(ROLLER)結構分析
10	DYNAMIC MODELING OF ISOTROPIC AND COMPOSITE MATERIAL INCLUDING GEOMETRY NONLINEARITY
11	MODELING STRATEGY IN STRUCTURAL ANALYSIS OF SMALL CENTRIFUGAL COMPRESSOR BLADES
12	SIMULATION OF THERMAL EXPANSION INDUCED CONTACT BETWEEN THE HEAT BOLT AND THE LIP OF A T-DIE ATTACHED TO AN EXTRUDER
13	多用途齒輪相三度空間的設計與分析
14	MESH DENSITY EFFECTS ON VIBRATION BEHAVIOR OF TURBINE BLADES
15	THERMAL DESIGN GUIDELINE FOR PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE
16	以有限元素法分析含裂縫之鋼筋混凝土結構
17	MODELING OF A FAILURE PEDESTRIAN BRIDGE
18	STRESS ANALYSIS OF THE CONNECTION IN CABLE AND ANCHORAGE
19	FREE VIBRATION OF A FAILURE ARCH BRIDGE
20	STABILITY ANAALYSIS OF A PEDESTRIAN ARCH BRIDGE
21	AN INTEGRATED 3D DESIGN/ANALYSIS PROCEDURE FOR PERSONAL COMOPUTER VIBRATION TEST
22	靜音鋼鈑沖壓模擬

1997台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	The Study of Stress Concentration Factor
02	小型軸流式壓縮機葉輪結構分析模組網格策略探討
03	Nonlinear Static Analysis Of Cable-Stayed Bridges
04	Element Type Effects On Stability Analysis Of Plates
05	有限元素法在壓力容器設計之應用
06	A Static Analysis Of Rotary Table Of Tool Machine
07	Finite Element Analysis Of Rotary Table Of Tool Machine
08	利用ANSYS發展之結構最佳化設計系統
09	離心幫浦的數值計算
10	齒頸部窩洞之有限元素應力分析
11	腰椎三維有限元素分析
12	T-型模具之有限元素法PID溫度控制分析
13	電廠發電機內波紋形彈簧之應力分析
14	彈塑性有限元素法在雙軸向低週次裂縫形成壽命預測上之應用
15	管與板管擴管區殘留應力分析
16	低壓汽機群組葉片與葉盤之耦合振動分析
17	化工廠桁架結構有限元素分析報告
18	衝孔板件之有限元素分析
19	板片彈簧之有限元素分析
20	機車引擎散熱片之熱應力分析
21	鋼筋混凝土核反應爐之有限元素模擬與初步分析
22	IC封裝之金線偏移的預測
23	牙用複合系統之熱源鍵結解離的有限元素分析

1996台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	EFFECT OF DELAMINATION ON THE NATURAL FREQUENCIES AND MODE SHAPE OF COMPOSITE LAMINATE
02	曲柄軸之建模與模態分析
03	MODAL ANALYSIS OF CABLE-STAYED BRIDGES WITH CABLE SAFETY
04	葉片轉盤結構循環對稱動態分析
05	彈性轉子軸承系統轉盤位置變化對其系統振動頻率影響探討
06	核能研究所地震平台氣囊隔離式基礎的動力行為分析
07	吊鉤應力的有限元素分析
08	短纖維強化熱固型複材振動模態分析及實驗研究
09	有限元素在沖床機架改善設計上的應用

1995台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	Numerical Simulation of Thermal Fatigue in Die Casting Dies
02	Dynamic Impact Analysis of Steel Block on Composite Laminate Plate
03	Vibrational Analysis of Thin Toroidal Shell
04	Finite Element Analysis in Crawler Crane
05	Dynamic Analysis of Rotor-Bearing Systems using ANSYS
06	旋轉之懸臂梁振動分析
07	功率積體電路熱分析與模擬
08	有限元素法與模態測試之結合—應用在農機的椅座系統
09	塑膠模具之模溫分佈有限元素分析
10	Thermal Enhancement of Plastic QFP

1994台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	Introduction to ANSYS Revision 5.1
02	Structural Nonlinearities
03	Design Optimization
04	Computational Fluid Dynamics
05	Random Vibration
06	屏障簡支樑聲音幅射之有限元素分析
07	小型徑向壓縮機之結構分析
08	有限元素法於鋼管混凝土柱之應用
09	壓電材料樑之靜態響應分析
10	WRAP EFFECT ON THE TORSION BEHAVIOR OF COMPOSITE PLATE
11	Langevin型式壓電換能器之動態模擬分析

1993台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	一貫化設計分析
02	案例說明(一)活塞分析
03	案例說明(二)殘纏繞電纜
04	案例說明(三)熱傳導
05	案例說明(四)焊接模擬
06	FEA於工具機立柱的動態研究
07	ANSYS分析非線性鋼管混凝土受軸力之結構行為
08	緩衝材料最小衝擊力控制條件之探求
09	橡膠材料之特性分析
10	以ANSYS與C配合作電腦磁帶機磁頭飛行高度分析
11	線性陣列換能器之有限元素法的模擬分析
12	破損螺栓組件之解析及數值分析
13	ANSYS系統架構規劃及數值分析
14	鋼骨抗彎構架系統
15	彈性碰撞之數值預測法
16	電阻點焊即時控制方法之分析與發展
17	ANSYS/ProFEA參數化最佳設計

1992台灣區ANSYS使用者聯誼會論文發表題目一覽表

01	FEA在航空結構設計分析之應用
02	FEA在航空結構元件振動分析上之應用
03	義肢膝關節破壞原因之探討
04	鍵盤彈簧片之有限元素分析
05	The Effect of Profile of Backing Plate Upon the Fatigue Life of a Cantilever Discharge Valve Reed
06	The Application of Modal Analysis and the Finite Element Method to Reduce Vibration in a Condenser Pump
07	有限元素分析在模具上之應用
08	TAB製程之熱傳/熱應力設計

虎門網頁 │ 加入會員 │ 聯絡我們
建議使用瀏覽器為Internet Explorer.FireFox.最佳解析度1024*768 　　© 2010 Taiwan Auto-Design Corp.All Rights Reserved.