來自 ANSYS 美國總公司的專家及國內各產業的用戶代表、研發機構、以及各大學以ANSYS / CFX / FLUENT / Icepak / Polyflow / Fidap / LS-DYNA 為相關教學研究之教授將出席此次盛會，共同分享 ANSYS ENGINEERING SIMULATION開發技術及其應用的成功經驗，探討如何通過資訊技術與數值分析，提高企業在產品設計開發的競爭力。

ANSYS ENGINEERING SIMULATIONS的範疇包含結構應力、結構應變、熱傳、熱流、噪音、振動、掉落、複合材料、高/低瀕電磁、流/固/磁耦合等等的分析。 ANSYS公司軟體應用的產業，含蓋電子/電腦/電機/通訊產業、電子/IC/LED封裝、半導體、消費產品、航太業、運輸工業、化工、土木建築橋樑、國防工業、能源與冷凍空調業、工業設備、機械工業、海洋離岸工業、醫工生化、微機電、電力設備、旋轉機械、綠能/電池/環保等。

您不僅可以瞭解到ANSYS公司軟體的技術發展動向與其最新模組功能，更能分享許多用戶的應用經驗和成功的喜悅。 相信虎門科技 19 年來所深耕的ANSYS專家用戶的現場演講，以及大會提供的用戶論文，都能幫助您更精確地應用 ANSYS 多物理耦合的軟體平台。 虎門科技股份有限公司誠摯地邀請您參加 2010 ANSYS Taiwan Conference台灣區年度應用論壇與用戶大會的盛會！

會議內容：

‧	會議地點：台北國際會議中心(TICC)101會議廳
‧	會議地址：台北市信義路五段1號
‧	會議日期：99年10月14日(四) 上午 9:00 ~ 下午 5:30 ‧上午全體會議( keynote presentation )，下午主題性分廳會議
‧	30場產、學、研各界菁英用戶分廳發表，介紹CAE的最近應用與效能價值。
‧	合作夥伴發表與攤位展示。
‧	每年由大會與會者選舉下一屆的會長，會長是無給榮譽職位。
‧	論文邀稿部分 投稿論文經審查合格者，將收錄在大會手冊內。限於主題性、場次與時間因素，未必能口頭發表。

2010 ANSYS 台灣區用戶聯誼會會長
台北醫學大學 歐耿良博士
臺北醫學大學口腔醫學院院長
Email：klou@tmu.edu.tw
電話：(02) 27361661 ext.5400
學歷：國立交通大學機械工程研究所博士

主辦單位：
協辦單位：	美國機械工程師協會台灣分會 (ASME Taiwan) 台灣國際微電子暨構裝學會 (IMAPS Taiwan) 清華大學先進封裝中心 臺北醫學大學口腔醫學院 臺北醫學大學生醫器材研發中心 臺北醫學大學生醫植體暨微創醫療研究中心 中央大學工學院
贊助夥伴：	鑽石級贊助夥伴： 白金級贊助夥伴：