■ 電源和信號完整性

智慧型電話、平板電腦和其它通信設備的製造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩健的數位體驗。使用者對穩健的數位體驗的需求已經促使包括語音、視頻、網際網路和新應用在內的各項功能的高度 整合化。這也驅動著製造商不斷提高CPU速度/性能、資料介面的速度以及減少功耗。同時用戶要求將這種體驗置於精緻的外形尺寸裡。電小尺寸裡越來越高的 整合度會帶來系統內或系統間（EMI）的雜訊和干擾問題。在16.0版本裡，ANSYS提供的先進技術能夠提供電磁場模擬和電路模擬之間的無縫連結。此外，ANSYS還提供了全新的自動化使用者定制設計流程以及高級容差電磁場求解器，便於將電源和信號完整性分析 整合到主流設計流程中。ANSYS ECAD設計流程可支援由電路板、封裝、連接器和IC插槽組成的電子系統的端到端模擬。自動化流程可減少耗時的手動設置和由此造成的誤差，並簡化系統成品測試標準生成和系統驗證工作。

技術說明

▶ ANSYS介面：該全新介面環境可提供高度 整合的EM工具、電路/系統模擬、ECAD連結以及合規報告功能。HFSS、HFSS 3D Layout、HFSS-IE、Q3D Extractor、Planar EM、電路和系統模擬設計類型均包含在該介面中。使用者只需將電磁模擬和電路模擬間互相拖拽完成動態連結，即可將HF/SI分析插入到並存的項目中，從而簡化問題設置，實現可靠性能。
▶ 容差SIwave求解器：為確保成功求解，對SIwave求解器的功能進行顯著增強，使之成為信號和電源完整性市場領域的首選求解器。ANSYS與戰略客戶開展合作，集合其最具挑戰性的基準問題，用於測試求解器。這些設計難題包括以往無法求解的模擬，或是過去求解不完全的模擬。在使用新的SIwave求解器後，約95%的絕大多數客戶問題都得到了解決，並贏得了客戶的滿意。
▶ 非圖形SIwave運算：SIwave提供的最新非圖形運算功能可説明使用者在自動化定制設計流程中充分利用最新容差ANSYS SIwave求解器。這有助於滿足許多領先消費類電子設備製造商開發專有設計流程，最大限度地減少人為干預並以自動化方式運行的目標。
▶ SIwave使用者介面經過升級後，採用基於功能區的介面，可提供配備虛擬合規嚮導的設置功能和求解運算功能，且能夠自動執行阻抗熱點檢測。SIwave擁有簡化的使用者介面、虛擬合規嚮導和容錯求解器，為PCB設計提供明顯的功能增強。

■ ANSYS SIwave-DC

對於今天的高速數位系統設計而言，非常關鍵的一點是對印刷電路板（PCB）和積體電路封裝使用諸如ANSYS SIwave-DC這樣可靠的模擬工具來進行精確分析，以確保在設計的早期就發現佈線設計中潛在的電源完整性和信號完整性問題。ANSYS SIwave-DC是全新推出的專門針對電源分佈網路進行DC分析的工具，可以模擬DC功率損耗，提前發現溫度熱點，降低設計週期中的失敗可能性。它基於高精度的電磁場數值演算法來解決高速數位系統設計中PCB和IC封裝所面臨的各種問題。使用SIwave-DC可以進行針對性的DC電源完整性分析。模擬引擎使用獨特的自我調整網路反覆運算技術來確保高精度的模擬結果，其模擬的ECAD結構包括晶片、封裝、PCB內部的平面、走線、過孔、鍵合絲、焊球、植球。

▲ ANSYS SIwave-DC通過模擬DC直流壓降來評估電源供電，並能得到所有板上所有銅層的功率損耗資訊，將其傳遞給ANSYS Icepak進行熱模擬

SIwave-DC還可以轉換協力廠商ECAD設計檔，支援多種類型的佈線結構：PoP,SOC,SiP,PKG,PCB。如果設計者沒有正確設計PCB，總會有一些瓶頸點導致DC回流問題，並產生局部溫度熱點。這些瓶頸和熱點能夠破壞PCB和IC封裝。通過使用SIwave-DC工程師可以處理和避免這些極端情況。

這個ANSYS系列軟體中新增的工具為PCB和封裝提供了一個方便易用的DC回流分析方案，使用SIwave-DC，設計者可以：

▶ 避免在平面、走線、過孔中出現DC電流密度熱點所導致的PCB設計失敗和電路性能降低；
▶ 與ANSYS Icepak雙向耦合計算熱量損耗（焦耳熱）；
▶降低因散熱問題引起的設計成本。

減少實驗室的故障解決時間，讓更好的產品在更短的時間內進入市場。