虎門科技
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好評再加碼,不需要等到明年,請立即報名由ANSYS主辦虎門協辦之模擬盛會-工程模擬新時代。透過虎門科技報名參加者,請至虎門攤位領取神秘小禮物。

本次會議由虎門科技力邀台灣各領域之翹楚,包含上午演講嘉賓 奇鋐科技/通訊風扇事業處 總經理 張栢灝 博士,演講”為什麼非ANSYS不可-以風扇設計的角度來看”,以及結構與流體議題,分享其應用與最新模擬技術和發展,並由虎門科技介紹模擬分析新價值ANSYS Customization Toolkit (ACT) 於結構與流體相關之應用。

奇鋐科技 全球最大電腦系統散熱方案供應商
日月光半導體 全球最大半導體封裝與測試製造服務
台灣櫻花 熱水器、除油煙機、瓦斯爐及廚具設備第一品牌
佐茂股份有限公司 高效率及高安全性之專業電池模組製造商
中台橡膠工業 專業橡膠製品設計製造商,專研制震及防震體
創意電子 國際客製化IC設計服務領導者
漢鐘精機 專注於設計及製造壓縮機與真空泵之世界級大廠
國立台灣科技大學 台灣科技之舵,熱流模擬經驗豐富的林顯群教授

虎門科技誠邀產業各界先進共襄盛舉,於2017.11.14 (二) 在TICC 台北國際會議中心分享成功案例與最新技術,從而得到行業內最新的第一手資訊並獲得面對面交流的機會。

‧活動日期:2017年11月14日 (二)
‧報到時間:08:00-09:00
‧活動時間:09:00-17:30
‧活動地點: TICC台北國際會議中心 (台北市信義路五段1號)
‧主辦單位/協辦單位: ANSYS TAIWAN / 虎門科技股份有限公司

本研討會由ANSYS TAIWAN主辦,我們將協助您報名。ANSYS TAIWAN 保有審核報名資料之最後權力,如您有任何問題歡迎與我們聯繫。
虎門科技股份有限公司
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