【前言】 2019年5G即將商轉，由於5G網路在效能規格上將比現有的4G通訊技術巨大提升，這對整個科技界來說是備受矚目的關鍵技術，進而帶動車用電子、自駕車、無人駕駛車和車聯網(V2X)、製造業大數據(Big Data)、人工智慧(AI)、擴增實境(AR)/虛擬實境(VR)甚至混合實境(MR)、物聯網(IoT)、比特幣挖礦、電競…等趨勢發展，商機無窮。無論是晶片、模組和設備商皆積極備戰5G商機；其中，毫米波天線陣列設計成為最大門檻，5G採用了各式的新技術且將運用到過去行動通訊領域較少碰觸的毫米波(mmWave)頻段，基地台訊號發射功率比以往更大等等，引發許多實作技術挑戰，包含縮小天線物理尺寸、多重輸入多重輸出(MIMO)和波束成形(beamforming)、陣列功耗過高與散熱問題等等，藉由ANSYS各式分析軟體的模擬，從各個面向突破5G所帶來的各種挑戰，進而輔助來減少研發成本，提升產品效率與品質。
【研討會目的】 藉由理論與ANSYS各式分析軟體案例分享，讓與會者了解如何應用電腦模擬分析技術來增進研發能量，技術來提升技術能力。
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