近年來在手持式電子產品和無線手持設備CSP的應用帶動下，半導體產業的CSP技術發展步伐正在加快。隨著IC特徵尺寸減小，矽晶圓尺寸增加，高密度封裝技術已發展速度加快，每個晶片的成本降低而性能增強。為了實現這一目標，每單位體積更大的小型和便攜式電子組件，晶圓級晶片尺寸構裝(Wafer level chip scale package，簡稱WLCSP)的功能，已成為電子半導體業的重要構裝技術。

本次特別邀請謝明哲博士將簡介WLCSP的製程利用ANSYS模擬分析探討各種WLCSP結構的應力分布。同時，也將討論WLCSP在board level可靠度實驗下的特性，並與模擬做比對，探討其錫球可靠度壽命。虎門科技的技術副理許周叡先生也將介紹精密PCB板銅線以ANSYS Machanical帶入等效性的電路分佈來模擬分析PCB的熱應力和熱翹曲等實際範例分享。

■ 講師簡介
謝明哲 博士
現任：星科金朋股份有限公司產品技術 副處長
學歷：國立成功大學航空太空工程研究所 博士
經歷：