2008 Taiwan ANSYS/Fluent Conference (第17屆)
 
主辦單位:虎門科技股份有限公司, ANSYS Inc.
協辦單位:美國機械工程師協會台灣分會 (ASME Taiwan)
     國立清華大學先進封裝中心 (Advanced Packaging Research Center, NTHU)
     台灣國際微電子暨構裝學會 (IMAPS Taiwan)
     2008 ANSYS 台灣區用戶聯誼會會長
     江國寧博士 特聘教授/國立清華大學動力機械工程學系
     ASME Fellow,IEEE Senior Member
     先進微系統封裝與奈米力學實驗室
       knchiang@pme.nthu.edu.tw
 
贊助單位: 荷蘭商戴爾企業股份有限公司台灣分公司
 
台灣在新政府新氣象中,我們有機會讓經濟更好。工業界的 “產品研發”更是經濟變好的重要的一環。
 
企業所面臨的挑戰:
- 縮短產品研發的時程 (加速測試與品管的過程)
- 增強產品研發績效
- 提昇可信賴度與品質
- 減少製造成本
 
以提供數值模擬來驅策產品研發的ANSYS Inc. 成立於1970,員工超過1400名,全球擁有超過200個經銷伙伴,工業版用戶超過200,000個;學術版用戶也超過200,000個,擁有150個工業合作夥伴,全球3大洲設有17個軟體研發基地,每年營業額的16-20%使用於研究發展。
 
ANSYS 相信經由simulation-數值模擬,可以引導出啟發性的工程技術。我們ANSYS人每天經由與全球的ANSYS客戶解決其研發問題時已能見證此事。
 
誠摯希望經由2008 Taiwan ANSYS Conference,能夠讓台灣的產品設計師、工程師、CAE分析師,與管理階層人員參與此盛會,以發現並體認:
 
- 獲得靈感…
- 傾聽 ANSYS的解決方案如何達成真正的數值模擬,以驅策產品的研發。
- 找出數值模擬如何啟發工程設計的靈感以獲得產品與製造的改進。
- 發現新的想法與實驗的本質。
 
徵求CAE/CFD應用案例發表
           
 
誠徵發表與 ANSYS / Airpak / CFX / Fluent / Fidap / Icepak / IceMax / PolyFlow等相關的
1. 實務案例與學術研究。
2. 歡迎產業界,發表成功的產品研發案例。
3. 歡迎教授專家群,發表其經由國科會或由產學合作的研究專案
  以為彼此simulation 技術的觀摩與切磋,更為貴公司,貴單位,貴專案達成宣傳之效。
 
 
400字以內的摘要於請於915日以前寄達,不過如果可以的話請您早些寄達,以便可以將您的資料放上網站,如此更可以吸引國內跟您做類似研究或對您的研究有興趣的人員來與會。我們會針對使用者投票選出重要的文章給與更多的時間成為Keynote Speaking。
 
會議內容與形式
           
 
1. 會議時間共1天。
2. ANSYS 公司發佈CAE/CFD產品的新動態,Q&A時間。
3. 用戶的分組分廳報告-Aerospace Automotive Built Environment & HVAC Chemical & Petrochemical Civil Engineering Consumer Products Electronics Environmental Government & Defense Healthcare Industrial Equipment Marine & Offshore Metals Oil & Gas Power Generation Semiconductor Turbomachinery 。
4. 張貼論文置於會場供會議參與人員觀摩。
5. 用戶聯誼會會長協助每年的會議籌備事宜。
6. 新書推薦或課程推薦。
7. 邀請3rd party and/or 電腦硬體廠商於現場展示。
8. 每年由大會與會者選舉下一屆的會長,會長是無給榮譽職位。
 
KEY DATE
             
 
文稿摘要:2008/9/15或更早,請寄 虎門科技股份有限公司 anita.hsu@cadmen.com 許小姐
論文通知:2008/9/15
論文定稿:2008/10/15 以前
會議時間:2008/11/11
會議地點:台大醫院國際會議中心 台北市中正區徐州路2
 
虎門科技股份有限公司 全球網址 www.cadmen.com
ANSYS Inc. 全球網址 www.ansys.com; www.fluent.com
 

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